Wind数据显示，截至10月20日17时，已有全志科技、晶合集成、韦尔股份、思特威等15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告，业绩普遍预喜，这些公司分布在芯片设计、晶圆代工、半导体设备等多个细分领域。

　　巨丰投顾高级投资顾问于晓明在接受《证券日报》记者采访时表示：“人工智能技术的高速发展显著拉动了高性能半导体产品需求。”

　　今年前三季度，全志科技预计净利润达1.4亿元至1.56亿元，有望同比扭亏。公司在业绩预告中表示，公司把握下游市场需求回暖的机会，积极拓展各产品线业务，出货量提升使得营业收入预计同比增长约50%，营业收入的增长将带动净利润的增长。

　　晶合集成预计前三季度净利润为2.7亿元至3亿元，同比增长744.01%到837.79%。对于业绩预增的主要原因，公司表示，随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月份起产能持续处于满载状态，并于今年6月份起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

　　从净利规模来看，北方华创、韦尔股份、海光信息、晶晨股份等4家公司预计前三季度净利润上限超5亿元。

　　其中，北方华创预计前三季度净利润为41.3亿元至47.5亿元，同比增长43.19%至64.69%;韦尔股份预计前三季度净利润为22.67亿元到24.67亿元，同比增长515.35%至569.64%。

　　多家上市公司业绩预告显示，公司前三季度加大了研发投入，取得重要研发进展。例如，全志科技业绩预告显示，公司为满足客户持续增长的产品及服务需求，加大在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，研发费用同比增长约10%。

　　晶合集成业绩预告显示，公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证，28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。

　　智帆海岸机构首席顾问梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示，目前是我国半导体产业发展的关键机遇期，赛道上市公司加大研发创新，紧抓机遇，不断取得技术上的突破，将有助于推动我国半导体产业发展。

　　于晓明表示：“在半导体产业链的各个细分领域，如模拟芯片、存储芯片、PCB、半导体设备和半导体材料等，需要均衡发展，有利于整个产业链的完善和健康发展。尤其是在一些高端产品方向上取得技术突破，将全面增强产业链竞争力。”